SoC White Box IPs

경영진

Nigel Dixon, CEO

Nigel은 무선과 소비자 전자제품 산업에서 25년 이상의 경험을 갖고 있으며, IoT, Consumer & Mobile 시장, 산업들과 트렌드의 지휘자 입니다. 그는 도쿄, 싱가포르, 홍콩, 미국, 유럽과 미국등 거주/근무를 한 경험을 바탕으로 반도체와 OEM 사업체들과의 대규모 연고를 갖고있습니다. Nigel은 VP급의 경영과 테크니컬 포지션의 경험이 있으며, Texas Instruments, Lucent Microelectronics과 Motorola등의 블루 칩 사업체들을 구조 조정, 혹은 성장시킨 경험도 있습니다. 성공적인 테크놀로지 스타트업과 출구전략등의 방책이 있으며, 여러 테크놀로지 산업체들의 초기 단계때에 BOD 조언자 역할을 하기도 하였습니다.

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Virendra Singh, 마케팅 부서장

Viendra는 15년 이상의 반도체 세일즈, 마케팅, 서포트와 R&D 엔지니어링의 경험이 있습니다. 제품과 테크니컬 마케팅팀들의 국제적 경영을 맡고있으며, 모든 단서들이 단서가 될 자격이 있고, 그 단서들이 착수되고, 종결될때까지 리드합니다. Sankalp Semiconductors, Incise Semiconductors, 그리고 CMR Design Automation과 같은 여러 반도체 사업체들과의 풍부한 경험이 있습니다.

Malavika Garimella, 마케팅 커뮤니케이션 매니저

Malavika는 마케팅 커뮤니케이션, 스타트업부터 대형 국제 기업의 IT 펌들을 위한 마케팅 전략의 개시등을 바탕으로한 테크놀로지 마케팅 업계에서 8년 이상의 경험을 갖고있습니다. T2M에선 회사의 브랜딩, 파트너 웹싸이트를 통한 IP 포트폴리오 마케팅, 공식 발표, 소셜 미디어등을 담당하고있습니다. Malavika는 초기에 Wipro Technologies, WealthTechs Inc. 그리고 AppMobility Solutions에서 마케팅 매니저 역할을 맡았습니다.

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Lining Wang, VP Greater China

Lining은 반도체 세일즈와 R&D에 15년 이상의 경험을 갖고있으며, Analog Devices Inc., Infineon Technology와 OKI electronics 에서 GSM을 지휘한 경험이 있고, WCDMA, TD-SCDMA와 LTE 시스템 칩 디자인과 발전에 기여했으며, Intel Mobile(Intel Mobile) 4G LTE 칩 FPGA 프로젝트를 주최하기도 했습니다. Lining은 중국에서 근무중이며, T2M 대중화권 (중국, 홍콩, 마카오, 타이완)에서 프로젝트 판매와 chip IP 프로젝트의 마케팅 활동을 담당하고 있습니다. 2000년도에 Lining은 Beijing University of Posts and Telecommunications에서 communications and information systems professional doctor of engineering을 수료했습니다.

Brian Jun, 한국 매니저

Brian은 15년 이상의 테크놀로지 세일즈, 마케팅과 R&D 경험이 있습니다. 그는 Synopsys와 Wind River와 함께 삼성의 주요 어카운트 경영직을 맡았고, Samsung Electronics와 ASIC 디자인의 경험이 있습니다. Brian은 현재 서울에서 근무중이며, 한국 판매 총괄을 담당하고있습니다. 인하대학교에서 Electronics Engineering학위를 수료했습니다.

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Alex Baker, 일본 지역 담당자

Alex는 15년 이상의 반도체, EDA와 IP 산업에서 세일즈, 마케팅과 R&D의 경험을 갖고있습니다. Microchip과 같은 선두 반도체 회사에서 근무 한 바탕으로 대규모의 다문화 산업 네트워킹을 가능케 만든 장본인이며, 방대한 기술적 지식을 갖고있습니다. Alex는 도쿄지역에서 15년 이상 근무중이며, 일본어에 능숙하여 일본내에서의 판매를 담당하고있습니다.

Kyung (Ken) Min, 북미지역 VP

Ken은 30년 이상의 세일즈, 마케팅과 R&D의 경험이 있습니다. 그의 넓은 경험은 Network Systems R&D, System On Chip (SOC) R&D, Semiconductor Fab Technology Ramp up, Mobile Chipset Development를 바탕으로 이루어져 있습니다. 그는 Samsung Electronics-Semiconductors, SVR CoAsia (Samsung Distribution)과 CEO Neoreach에서의 부사장의 직급을 맡은 경험이 있습니다. Ken은 미국 서무지역에서 근무하고 있으며, 북미지역의 모든 활동을 총괄하고있습니다.

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T2M의 높은 퀄리티의 사전실증된 아날로그/혼합 시그널, RF, Digital and SW 시스템 해결책은 통신, 소비자와 컴퓨터 제품(IoT, Wearables, 핸드폰, 타블랫, M2M, RCU, set-top boxes, TV, 디비디 플레이어, PC 칩셋등)에 중요한 빌딩 블록으로 사용됩니다. IP는 소비자의 구체적인 요구조건에 따라fab/node 이식이나 전매 특징들을 수정할수 있습니다.