SoC White Box IPs

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Sep 18 -19


개요특징Datasheet 요청하기


  • Launched at Mobile World Congress 2017
  • Ready for System on Chip integration
  • Flexible design w/ headroom for IoT apps
  • No external data memory
  • Complete digital baseband PHY and PS
  • GCF test device platform, beside QC and HS
  • Tested at operator’s labs
  • Small size, ultra low power
  • Meet the $1 chip cost forecast
  • Extendable for other wireless comms by SW


  • 3GPP NB-IoT Release 13, Cat NB1
  • 20 dB coverage extension compared to LTE, WCDMA or GPRS
  • Single-tone and multi-tone uplink transmission
  • Control plane CIoT EPS optimization
  • User plane CIoT EPS optimization (optional)
  • Multi PRB
  • Support for all Tx power classes and RF bands
다음 양식을 작성하고받은 편지함에 제품 데이터 시트를 가져 오십시오

T2M의 높은 퀄리티의 사전실증된 아날로그/혼합 시그널, RF, Digital and SW 시스템 해결책은 통신, 소비자와 컴퓨터 제품(IoT, Wearables, 핸드폰, 타블랫, M2M, RCU, set-top boxes, TV, 디비디 플레이어, PC 칩셋등)에 중요한 빌딩 블록으로 사용됩니다. IP는 소비자의 구체적인 요구조건에 따라fab/node 이식이나 전매 특징들을 수정할수 있습니다.